預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間

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高速傳輸IC廠祥碩（5269）總經理林哲偉指出，因應半導體製造供應鏈調漲報價，自第二季起祥碩亦開始陸續啟動調漲產品單價，預期祥碩全年平均毛利率將可望落在50～55％之間，且後續將會拉高自有品牌的產品線比重，樂觀看待下半年PC市場概況。
祥碩第一季合併營收為15.79億元，與去年同期持平，歸屬母公司淨利達7.14億元、年成長45％，改寫歷史同期新高，每股淨利達10.35元。
祥碩13日舉行法說會並釋出未來營運展望，回顧第一季，林哲偉表示，第一季合併營收除了受惠於美系客戶拉之外，中國資料中心客戶出貨亦繳出年成長2～3％的水準，至於毛利率季減約1個百分點至50％的主要原因為封裝測試成本及新台幣升值影響。
祥碩以往第二季皆為傳統淡季，不過對於2021年第二季，林哲偉說，雖然往年第二季為淡季，不過由於PC需求仍相當強勁，因此第二季營運有望比往年同期來得較好，且在半導體製造供應鏈漲價效應下，祥碩將適當的調漲產品單價，一般產品平均調幅將落在10～15％之間，部分產品會調高到20％以上，以維持毛利率表現，預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間。
對於後續展望，林哲偉指出，公司將會持續開發PCIe Gen4及USB 4等高速傳輸IC，且由於開發門檻及困難度會逐步提高，因此將有機會讓產品售價出現明顯成長，代表祥碩後續營運成長動能仍可望穩健向上。
針對USB 4開發進度部分，林哲偉說，開發產品仍會以主控端（Host）及裝置端（Device）端等目標前進，並將會導入28奈米製程，按照目前規劃，預計下半年將會送樣給重要客戶，若狀況順利將會在2022年進入量產。
至於在中國市場部分，林哲偉指出，雖然飛騰出貨受到影響，不過祥碩出貨的為USB標準品，代表其他客戶亦可無縫導入，且當前中國不論是ARM架構市場或x86市場都有不錯表現，祥碩有機會在其中抓到新的商機，推動業績成長。
整體來看，林哲偉預期，這波PC需求暢旺效應至少延續到2021年底，加上客戶拉貨力道維持強勁水準，有機會拉高自有品牌的產品線出貨比重，帶動獲利持續成長。

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IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育及宅經濟等需求強勁帶動下，第一季已經繳出淡季不淡成績單，進入第二季，法人預期，原相將持續受惠於客戶下單動能暢旺，推動單季合併營收達到季增雙位數水準，營運將有機會挑戰歷史新高表現。
原相11日召開法說會，財務長羅美煒指出，第一季全產品線出貨水準維持在高檔，不過由於一次性認列新品光罩費用，因此使營業利益率季減5.8個百分點，預期第二季將可望回復正常水準，整體來看表現符合公司預期。
原相公告第一季財報，單季合併營收為22.45億元、季減9.0％、年成長32.4％，毛利率季減1個百分點至57.2％，稅後淨利4.19億元、年成長57.9％，寫下同期新高，每股淨利3.08元。
對於後續展望，羅美煒表示，目前遠端辦公／教育及宅經濟等需求仍持續暢旺，將有機會持續帶動電競滑鼠、安防及掃地機器人等產品線出貨續強，且當前仍維持在供不應求水準，客戶下單動能依舊維持強勁表現。
其中，原相的真無線藍牙耳機（TWS）晶片目前已經獲得數款大廠採用，且在2020年下半年再度推出具備主動式降噪（ANC）的第二代產品。羅美煒說，新產品推出後便持續穩定成長，2021年TWS晶片出貨動能將可望明顯優於2020年水準。
原相公告4月合併營收達8.59億元、年成長47.6％，改寫單月歷史新高。法人預期，原相第二季合併營收將可望季增10～15％左右，代表合併營收將有機會挑戰歷史新高。
從全年角度來看，羅美煒指出，原相出貨表現仍呈現供不應求狀況，有信心2021年營運可望優於2020年，最終成長幅度，仍必須視晶圓製造及封測產能狀況。

4月營收365.72億，為史上單月第三高，法人看好出貨續旺

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聯發科10日公告4月合併營收365.72億元、年成長78.0％，寫下單月歷史第三高，累計2021年前四個月合併營收達1,446.05億元、年成長77.6％，改寫歷史同期新高。
聯發科先前預估，第二季合併營收將可望達1,188～1,275億元、季成長10～18％，毛利率將落在43.5～46.5％。代表5月及6月合併營收需達到411.14～454.64億元區間即可達到財測區間並改寫單季歷史新高水準。
整體來看，法人依舊看好，聯發科第二季營運將可望持續受惠於天璣系列5G手機晶片、電源管理IC以及WiFi等產品線出貨續旺，帶動單季合併營收落在先前釋出的財測區間，營運再創新高可期。
由於印度新冠肺炎疫情爆發，外界預期使4G智慧手機市場需求放緩，影響品牌端市場後續拉貨動能，加上又有中國5G市場需求放緩等雜音，使各品牌廠紛紛下修2021年出貨展望。
不過供應鏈認為，印度疫情確實可能影響4G智慧手機市場表現，但針對品牌廠下修5G市場表現，主要原因應為各大智慧手機品牌於2020年希望能夠大搶華為市占，因此紛紛加大2021年備貨力道，即便下修目標之後，也僅是回歸到正常的出貨水準，因此對於聯發科後續營運影響程度較低。
此外，聯發科年報出爐，聯發科指出，全球主要安卓智慧手機品牌皆已採用天璣系列晶片，並出貨至中國及歐美等市場，5G獨立數據晶片與英特爾及國際運營商合作，拓展至筆記型電腦、網路用戶端設備（CPE）等應用，預計2021年進入量產。
至於WiFi部分，聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台，並已開始積極投入下一世代WiFi 7投資，為未來技術升級做準備。

驅動IC需求維持高檔，預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績

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驅動IC廠敦泰（3545）公告4月合併營收達19.09億元，再創單月歷史新高，且相較2020年同期翻倍成長。法人指出，驅動IC價格在第二季持續上漲，加上需求維持在高檔，預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外，獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。
敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。
敦泰指出，4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡，出貨量放大，加上產品價格持續正向發展的推升，使營收創下單月歷史新高。
展望未來，敦泰預期第2季隨著產業需求增溫，敦泰整體營運向上可期。法人指出，由於整合觸控暨驅動IC（IDC）、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁，加上敦泰第二季再度調漲報價，因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上，營運創下歷史新高可期。
據了解，晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能相當強勁，因此讓驅動IC市場報價不斷看增，年增幅幾乎已經達到五成左右水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長，敦泰亦同步受惠。
法人指出，目前晶圓代工、封測產能不足，因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標，敦泰在這波效應下，不僅合併營收可望看增，就連毛利率亦有成長空間，獲利自然有機會更上一層樓。
除此之外，5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板，讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。
法人表示，敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈，在中國智慧手機持續拉貨帶動下，2021年有機會出貨逐季看增，且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨，後續有機會擴大出貨動能，成為挹注業績成長的新來源。

50.91億元、年增42.2％；NAND Flash需求旺，Q2營運續看俏

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）4月合併營收達50.91億元，創下單月歷史第三高。法人看好，NAND Flash控制IC需求暢旺，加上NAND Flash晶圓報價續漲帶動下，群聯第二季合併營收將可望出現明顯增幅，有機會一舉挑戰單季新高水準。
群聯公告4月合併營收50.91億元、年增42.2％，創單月歷史第三高，累計前四月合併營收179.79億元、年增9.3％，創歷史同期新高。法人指出，群聯4月主要受惠於NAND Flash控制IC出貨維持高檔，加上先前的漲價效益持續發酵，使群聯營收維持在單月50億元以上的高水準表現。
針對群聯各產品線出貨狀況，群聯指出，與2020年同期相比，4月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過100％；工控記憶體模組總出貨量成長將近70％，創歷史單月新高。
累計前四月產品出貨概況，群聯表示，前四月PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近97％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過32％，累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過45％，刷新歷史同期新高。
至於後續營運，由於群聯4月底宣布全產品線將再度調漲，法人圈推估漲幅至少有兩成以上水準，因此法人預期，群聯5月合併營收將可望優於4月，並持續站在50億元以上，第二季合併營收將有機會繳出季增雙位數，改寫單季新高。
群聯董事長潘健成表示，全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況，短期內尚未看到趨緩的徵兆，再加上上下游供應商出現Open Price（先下單確認產能，出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格）的方式進行交易。
潘健成說，群聯為滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾，也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式，展望未來，群聯將持續努力與供應商協調產能，也盼與全球的夥伴與客戶攜手度過這波半導體的超級景氣循環周期。

Q2營收看增兩成，毛利率衝48％，展望超樂觀
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驅動IC廠聯詠副董事長王守仁表示，需求將一路強勁到年底，舉凡智慧手機、電視及平板電腦等終端應用皆然。聯詠對於第二季營運展望亦釋出將再創新猷的訊號，預期第二季營收將季增兩成以上，加上毛利率將至少季增1.4個百分點至45％，最高將衝上48％，法人圈預期獲利將持續衝出新高水準。
聯詠6日召開法說會，回顧第一季營運狀況。
王守仁指出，第一季因宅經濟需求強勁，推動驅動IC及系統單晶片（SoC）出貨成長超出公司原先預期，且在產品成本反映給客戶加上產品組合持續改善情況下，使毛利率出現明顯成長。
聯詠先前已公告第一季財報，單季合併營收為263.67億元、季增17.4，創單季歷史新高，毛利率43.6％、季成長5.6個百分點，稅後淨利58.75億元、季增61.2％，寫下歷史新高，每股淨利9.66元。
對於後續營運展望，王守仁表示，目前智慧手機、電視及平板電腦等相關產品需求並沒有下降趨勢，且居家辦公（WFH）需求未來可望成為常態，不僅第二季需求仍強，全產品線出貨再度繳出季成長，且這波強勁動能將一路延續到年底。
聯詠釋出第二季財測，以新台幣兌美元匯率28：1計算，單季合併營收預估將落在330～340億元區間，相較第一季成長25.2～28.9％，可望再度改寫單季新高，毛利率將達45～48％、季增1.4～4.4個百分點。法人圈預期，由於漲價效益開始發酵，聯詠獲利將有望超越合併營收成長幅度，且將再締新猷。
從各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，且因成本增加，產品單價將可望再度上調。
晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。

EPS 4.24元創新高；產能增、需求旺，董座樂觀本季營運

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IC設計廠敦泰（3545）第一季財報出爐，單季稅後淨利達8.37億元，改寫單季歷史新高，每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好，第二季隨著產能持續增加，加上客戶需求暢旺，合併營收及毛利都可望抱持正向看待。
敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1％，創單季歷史新高，相較2020年同期明顯成長49.5％，毛利率達37.4％、季成長5.8個百分點，帶動稅後淨利季成長50.8％至8.37億元、年增1,318.6％，創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄，每股淨利為4.24元。
敦泰指出，以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季，但2021年度市場需求比預期來得暢旺，同時由於供貨有限，使得整合觸控暨驅動IC（IDC）產品報價繼續上揚，加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量，使第一季營運繳出淡季不淡成績單。
展望第二季，胡正大表示，由於產能布局完整，加上客戶對於IDC需求續強，以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量，因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。
敦泰指出，目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊，敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係，預期可取得適當產能，滿足客戶需求。
同時，由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲，敦泰將同步調整相關產品的售價，預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。
針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況，胡正大指出，從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調，客戶端目前也了解當前狀況，因此願意分擔上升的營運成本，若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲，會考慮適度反映在產品單價上。
值得注意的是，敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨，由於開發難度較高，象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分，胡正大說，目前車用IDC產品已經開始放量出貨，全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上，後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

營收5.97億元、稅後淨利2.93億元，攀史上高峰，未來營收可望逐季創高

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）公告第一季合併營收5.97億元，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，季度營收及獲利同步創下歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。力旺今年營運展望樂觀，5G智慧型手機出貨暢旺，加上晶圓代工廠漲價效益，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
晶圓代工廠去年下半年產能吃緊，已針對急單及新增訂單漲價，加上蘋果iPhone 12系列推出後銷售成績優於預期，相關晶片供應商出貨強勁，推升力旺第一季合併營收季增20.1％達5.97億元，較去年同期成長43.9％，創下季度營收歷史新高。
力旺第一季營運成本獲得明顯控制，營業利益率季增9.2個百分點達56.6％，與去年同期相較提升9.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，較去年第四季成長51.8％，與去年同期相較成長65.5％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。
雖然每年第二季是力旺營運淡季，但去年第四季及今年第一季的各家晶圓代工廠的平均出貨價格止跌回升，且產能利用率維持滿載，法人看好力旺第二季營收將略優於第一季，可望續創季度營收歷史新高，營運表現淡季轉旺。下半年旺季效應到來，營收表現還會逐季創下新高到年底。
力旺對今年營運抱持樂觀看法，三大動能將推升今年營收及獲利大躍進。新款5G智慧型手機與前一代4G手機相較，電源管理IC及射頻IC搭載數量增加，OLED面板驅動IC滲透率提升。
力旺IP已經順利打進5G手機電源管理IC及OLED面板驅動IC等配套晶片供應鏈，隨著5G智慧型手機出貨逐季放量，將帶來明顯權利金貢獻。
再者，力旺多數IP收費以晶圓價格為基礎，然而自去年下半年開始，晶圓代工產能供不應求，價格已順利調漲，今年上半年除了台積電未漲價，包括聯電、中芯等已漲價約10～30％幅度，且新晶片採用的力旺新技術IP價格是舊技術IP的數倍，所以在計價基礎及平均價格同步提高情況下，營收及獲利將加速成長。
力旺亦看好物聯網及5G應用普及後，對資料安全的重視將更為顯著，而力旺去年推出PUF安全處理器相關IP，在今年大量應用在5G終端裝置、資料中心、物聯網等市場，下半年將帶來新的成長動能。而力旺與Arm及RISC-V兩大處理器核心供應鏈擴大合作範圍，PUF相關業務下半年認列權利金，為營運再添新成長動能。

需求遠超乎預期，調幅至少兩成以上，業績大進補

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）宣布，因應半導體製造成本大幅提升，公司將全面調漲NAND Flash控制IC及模組訂單價格，且以八吋晶圓投片的漲價幅度最高。法人預期，群聯產品調幅至少在兩成以上，對於公司後續業績可望帶來明顯增幅。
群聯股價23日攻上漲停、收561元，成交量由前一日的7,179張放大至11,516張。
晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈報價大漲，連帶讓IC設計廠投片成本大增，為了轉嫁明顯增加成本，群聯23日對客戶發出漲價信函當中指出，近期整體半導體供應鏈需求強勁造成各種原物料供不應求價格上漲，上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載，並持續取消折讓或漲價。
群聯表示，且各類型控制IC需求遠超乎預期、再加上群聯持續增加研發先進控制IC投資以滿足全球夥伴與客戶新技術的需求，經審慎考慮整體營運狀況並為確保長期穩定供給夥伴與客戶之需求，本公司決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。
針對漲價計畫，群聯指出，產品線包含公司旗下全系列NAND Flash控制IC及記憶體模組，漲價幅度部分，各產品線幅度不一，不過電源管理IC或其他使用八吋晶圓廠製程之產品，漲價幅度將較高，且自23日起開始生效新價格，在此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。
群聯表示，已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響，然而為確保後續供應充足，接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免，請貴客戶提早預估年度需求以確保供應無虞。
群聯3月合併營收為51.73億元、月成長41.5％，創下單月歷史次高，累計2021年第一季合併營收達128.88億元、年增0.2％。法人推估，群聯本次漲價幅度至少兩成以上，部分原先較低單價產品漲價幅度甚至已經達到五成，由於群聯2021年以來已二度調漲報價，預期第二季營收可望挑戰歷史新高。

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聯發科持續衝刺特殊應用晶片（ASIC）市場，目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈，拿下Google新一代張力處理器（TPU）大單。供應鏈傳出，聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術在第四季開始擴大量產，替聯發科ASIC業務挹注業績成長。
供應鏈傳出，聯發科成功拿下Google新一代TPU大單，且將在台積電7奈米製程投片量產，預計將在第四季開始放量生產，並開始挹注業績，本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術，藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體（HBM），除了能藉此降低功耗，並大幅提升運算能力。
據了解，目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片（SoIC）封裝能力，過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片，除了聯發科本次的Google TPU訂單之外，另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。
事實上，聯發科在ASIC市場表現正逐步向上成長，除了Google之外，在亞馬遜、思科等科技大廠亦成功搶下ASIC訂單，卡位進入資料中心、伺服器供應鏈當中，藉此挹注高毛利業績成長，且隨著後續5G加上人工智慧（AI）帶起的高速運算需求，資料中心、伺服器市場將更加廣大，聯發科出貨動能及接單客戶將有望再度提升，推動營運向上衝刺。
法人指出，聯發科ASIC業務自2018年起開始以伺服器Serdes晶片打入思科後，後續便順利搶下Google、亞馬遜等大客戶的多個專案，且當前更有新美系客戶與聯發科洽談新專案當中，最快有機會在2022年開花結果。
聯發科預計將在28日舉行季度法說會。法人看好，隨著聯發科第一季合併營收創下新高之後，單季獲利亦有望同創新高水準，在第二季工作天數恢復正常後，預期單季合併營收將可望穩居千億元關卡之上，且將挑戰改寫歷史新高。